(3011) 今皓 | 代子公司善宜投資股份有限公司依「公開發行 公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條 第一項第四款之規定公告(更正日期)

1.事實發生日:114/05/14
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:今鑽半導體投資股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
為100%持有本公司之母公司
(3)背書保證之限額(仟元):191,558
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):80,000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):80,000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):80,000
(8)本次新增背書保證之原因:
今鑽半導體投資股份有限公司因銀行融資需要(原授信額度續約)，
由子公司善宜投資股份有限公司提供背書保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):86,625
(2)累積盈虧金額(仟元):14,761
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
償還銀行借款
(2)日期:
償還銀行借款或授信合約期限屆滿之日
6.背書保證之總限額(仟元):
588,923
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
105,000
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
7.13
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
15.54
10.其他應敘明事項:
無

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上市公司：今皓

符合條款：第22款

事實發生日期：2025-05-14